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金风科技(02208.HK)完成发行5亿元超短期融
2019-02-27 19:46
格隆汇2月27日丨金风科技(02208.HK)公布，公司已于2019年2月26日发行2019年度第一期超短期融资券，简称为"19金风科技SCP001"，代码为"011900425"，为期270天，发行规模为人民币5亿元，利率为3.7%。
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