格隆汇6月23日｜今日A股半导体设备板块强势领涨，中晶科技涨停，中科飞测、中微公司、广立微分别涨5.78%、4.77%和3.87%，中芯国际涨3.81%。 消息面上，①外媒报道称美国商务部计划撤销对三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆运营晶圆厂的半导体企业的“无限期豁免”。这些豁免原本允许它们无需额外许可即可使用美国技术(主要为半导体设备)。 ②今日国家安全部官方公众号发表《科技自立自强是国家安全之要》文章称，当前科技革命与大国博弈相互交织，高技术领域成为国际竞争最前沿和主战场，科技越来越成为影响国家竞争力和战略安全的关键要素。 中原证券认为，近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国“对等关税”政策落地，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求仍然迫切，国产替代有望加速推进，国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益。 值得关注的标的，截止发稿涨跌幅： 首只聚焦科创板半导体设备+材料：科创半导体ETF(588170)，+2.85%，包含刻蚀设备龙头中微公司、半导体清洗设备龙头华海清科、硅片国产化主力沪硅产业等科创板硬科技企业。 半导体产业链上游生产设备代表：半导体材料ETF(562590)，+2.66%，包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。

格隆汇6月23日｜据杭州发布，为减轻住房公积金缴存职工购房首付款支付压力，杭州住房公积金管理中心推出住房公积金直付购房首付款业务，缴存职工在杭州市购买的新建商品房，可使用公积金直接直付购房首付款，且全程支持线上办理。二手房线上办理功能正在开发中，近期也将推出。

格隆汇6月23日｜近日，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到40微米的情况下实现面内热导率Kin达到1754 W/m·K，面外热导率Kout突破14.2 W/m·K。与传统导热膜相比，双向高导热石墨膜在面内和面外热导率及缺陷控制上均表现出显著优势。在智能手机散热模拟中，搭载双向高导热石墨膜的芯片表面最高温度从52 ℃降至45 ℃；在2000 W/cm²热流密度的高功率芯片散热中，AGFs使芯片表面温差从50 ℃降至9 ℃，实现快速温度均匀化。该研究揭示了芳纶前驱体在石墨膜制备中的独特优势，证明了氮掺杂与低氧含量前驱体可提升石墨膜结晶质量和双向导热特性，其双向导热性能突破可为5G芯片、功率半导体等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑。