格隆汇12月23日丨中京电子公告，公司拟在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地，主要产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过5.5亿元。