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中京电子:拟不超5.5亿元在泰国投建PCB生产基地
格隆汇12月23日丨中京电子公告,公司拟在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地,主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI),重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过5.5亿元。
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