格隆汇10月31日｜英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学(CPO)技术，名为OOI(Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学)。不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家Nikola Nedovic介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。