格隆汇10月28日｜据路透社，两位知情人士透露，长鑫科技计划启动HBM3E小批量生产。HBM3E是一种与AI处理器搭配使用的先进高带宽内存芯片。长鑫科技已向中国国内多家AI芯片设计企业发送HBM3E样品。知情人士称，长鑫科技预计将在未来两个月内启动小批量生产。因相关生产计划尚未对外公开，上述知情人士要求匿名。高带宽内存（HBM）通过将内存芯片垂直堆叠制造而成，能够与AI处理器实现高速数据交互，是用于训练和运行大语言模型专用芯片的关键元器件。