格隆汇10月26日｜10月26日，本川智能在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，泰国海外工厂2026年3月奠基，预计2027Q4投产，产能40万㎡，生产高多层板；珠海二期预计2026Q4基建，2028上半年投产，产能100万㎡，投资额不超10亿元，主要产品包括高多层、HDI、陶瓷基板、金属基板等；南京三期预计2027Q1基建，2028下半年投产，产能150万㎡，投资额不超20亿元，聚焦高多层、高阶HDI；CIPB专用工厂2026Q3开工，预计2027Q1量产，产能12万㎡。合计规划产能约300万㎡，建设投产期从2026年至2028年。新产线投产后折旧刚性计提，调试期良率偏低，会阶段性压制毛利率；随着订单导入、良率提升，经过产能爬坡盈利逐步修复。所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。