格隆汇10月25日｜SemiAnalysis CEO：我认为在半导体方面，最大的制约因素，除了内存之外，就是基板。基板、PCB材料、基板材料，所有这些组件都严重投资不足。很多供应链，在日本生产这些材料的那些公司，相对来说更加保守，不愿意在产能上大举投资。所以那里出现了巨大的瓶颈。就未来两年能生产什么而言，无论是加速器还是CPU，以及供应链中的其他每一个组件，基板我认为是最大的瓶颈。