格隆汇10月25日｜据韩媒《朝鲜日报》，三星电子正在开发的移动应用处理器（AP）“Exynos 2700”据悉在内部性能评估中，得分超过了高通(QCOM.US)最新的旗舰产品。该芯片预计将搭载于明年年初发布的“Galaxy S27”系列。据电子行业25日消息，在使用中国小米“小米18 Pro Max”进行的测试中，Exynos 2700在Geekbench 6.5基准下的CPU多核得分约为13000分。这比高通“骁龙8 Elite Extreme第六代”的约11000分高出约20%。在Geekbench 7.0基准下也领先约15%。与搭载于“小米18 Pro”的次旗舰产品“骁龙8 Elite第六代”相比，两项测试中分别高出44%和36%。