格隆汇10月23日｜东吴证券研报指出，AI驱动PCB千亿美元新周期，载板国产替代正当时。兴森科技以PCB制造起家，并沿产业链向半导体领域高附加值环节延伸，形成“PCB＋半导体”双轮驱动的业务格局。考虑公司作为国内PCB与IC载板领军企业，是A股少数同时布局CSP与FCBGA的厂商，在HDI、光模块板及载板领域竞争力突出，深度受益AI算力、先进封装与国产替代，产品稀缺性显著；同时随着载板业务逐步放量、产品结构持续优化，公司盈利能力有望稳步提升。首次覆盖给予“买入”评级。