格隆汇10月23日｜东吴证券发布研报称，光模块向800G、1.6T及3.2T持续迭代，功耗持续抬升，但模块本体横截面尺寸变化不大，导致内部单位空间热负荷持续提升。光模块外部散热以交换机Cage为接口，将模块壳体热量传递至外部散热器，最终通过风冷或液冷系统排出。虽然硅光和NPO等新技术的产业化加速推进，但传统可插拔方案在Scale-out场景中仍具备一定优势和显著份额，未来光模块速率升级带动整体热负荷提升，将推动散热全链条需求升级。