格隆汇10月22日｜据市场消息，三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板长期供货合同，并正在其世宗工厂扩建一条专用生产线。合同期限长达五年(2029年至2033年)。根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元(约合8.32亿美元)，用于扩建生产设施和资本开支。产线当前尚在建设阶段，计划明年底竣工，预计2028年上半年完成设备安装调试、下半年启动量产，并于2029年正式向特斯拉交付产品。用途方面，新产线所生产的FC-BGA基板将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和人形机器人Optimus的人工智能芯片。