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中信建投:国内外厂商当前正密集发布超节点产品 行业由方案验证正式进入规模化交付阶段
格隆汇10月22日|中信建投指出,国内外厂商当前正密集发布超节点产品,行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。产业链细分环节来看,服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外,PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。

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