17:26
宏昌电子:拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目
格隆汇10月20日|宏昌电子(603002.SH)公告称,公司董事会审议通过多项投资议案,同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议,投资建设先进封装膜材(GBF)项目,投资金额约2.7亿元;全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目,投资金额不低于8.0亿元;另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目,投资金额不低于1.9亿元。
相关股票

SH 宏昌电子

2026-10-20417.1k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

发改委:正在研究制定扩大内需战略实施方案

默德君 · 7小时前

cover_pic

黄仁勋一句话,带出20cm两连板!

哥吉拉 · 6小时前

cover_pic

苹果重磅!A股果链先涨为敬

林春木 · 6小时前

cover_pic