格隆汇10月15日｜摩根士丹利15日发布研报称，格芯已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金。此外，美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金，从2027年起用于研发和资本开支，美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为，该协议对格芯构成利好，有望在不投入资本开支的情况下显著扩大盈利潜力，并凸显其作为美国唯一规模化代工厂的战略价值。