格隆汇10月15日｜中信证券研报称，ABF封装基板作为受益于AI成长逻辑最持续的PCB产业环节之一，深度受益于PCB载板化的升级趋势，有望迎来市场空间和利润的快速爆发。中信证券判断行业的产能缺口在短期内或将持续扩大，行业涨价有望持续，此外分别从国产板厂及国产客户的视角切入研究，判断当前已成为国产ABF载板全面起量的关键节点，看好国产厂商ABF载板业务未来的业绩弹性。