格隆汇10月14日｜东吴证券研报指出，三环集团深耕电子陶瓷超五十余年，产品覆盖电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等，并广泛应用于通信、AI及数据中心、汽车电子等领域。根据弗若斯特沙利文数据，2027年全球AI服务器MLCC需求将达到约1367亿颗，同比增长88%。MLCC国产替代空间广阔，三环集团凭借“材料+设备”双自主带来的成本优势及高端料号的持续突破，有望充分受益国产化红利。展望2026年，公司启动港股上市，募集资金将重点投向包括泰国燃料电池隔膜片在内的海外产能建设，SOFC业务增长空间有望进一步提升。考虑到公司作为国内电子陶瓷龙头，具备从陶瓷粉体到元器件制造的垂直一体化能力，在MLCC、光通信器件及半导体封装基座领域拥有较强竞争力，有望深度受益于AI算力及汽车等高增长需求，首次覆盖给予"买入"评级。