格隆汇10月13日｜三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。会上，三星与AMD共同演示了基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案，并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。三星还展出了定制化HBM和全新的HBM5，以及存算一体技术。