格隆汇10月8日｜据华尔街日报援引知情人士报道，博通(AVGO.O)近几周一直在为与OpenAI共同开发的定制AI芯片寻求超过500亿美元融资，阿波罗和黑石等机构已就参与融资展开洽谈，目前谈判仍处于早期阶段，融资规模可能调整。 此次融资可能覆盖数吉瓦的OpenAI定制芯片产能，预计最早今年年底前完成。OpenAI内部将该芯片项目称为“Nexus”，第一代和第二代芯片分别代号Jalapeño和Serrano。OpenAI与博通此前已宣布合作开发10吉瓦定制芯片系统，计划从2026年下半年持续部署至2029年底。