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ASIC、存储和光模块等组件的“尾部风险”:美国缺电 装上机架却通不了电
格隆汇10月7日丨美国AI基础设施的瓶颈,正从“缺芯片”转向“缺电”,而电力不足首先威胁的可能不是英伟达,而是ASIC、存储、光模块和电源管理等供应链尾部。摩根士丹利最新报告称,美国数据中心2026年至2028年预计面临约34%的净电力缺口,相当于32GW。报告认为,英伟达和博通的2027年业绩预测暂不受实质影响,但电力短缺可能导致芯片无法按计划部署,进而给下游组件带来订单推迟、取消和库存调整风险。核心区别在于,英伟达GPU单位电力产出更高,且头部芯片厂商对最终部署地点具有较高可见性;相比之下,ASIC对电力资源更敏感,而存储、光学和电源管理等产品更容易受到客户备货和项目延期的影响。

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