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中信建投:阿里展示一站式AI方案,算力+应用双提升
格隆汇9月28日|中信建投研报表示,2026云栖大会以“智以致用”为主题、Agentic AI为主线,展现阿里“芯片—云—模型—Agent—应用”五层全栈能力。硬件端平头哥“算存网”全栈芯片集结,发布真武V900及磐久AL64/AL144超节点,推动国产算力系统级交付;模型端Qwen4发布在即,RSI自迭代实现工程化落地,Qwen3.8-Flash以低成本对标前沿性能;应用端阿里云升级为“Agentic Cloud”,发布AgentCore等运行时底座,推动Agent从“能生成”走向“能交付”。

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格隆汇财经早餐 | 2026年9月28日

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