格隆汇9月22日｜京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过100×100毫米的24层基板产出，并通过厂内信赖性测试。目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。量产决策条件包括客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。公司已投入近10亿元建设中试线，实现TGV打孔、镀铜、ABF增层及后道全链拉通。MicroLED短距光互连系统方面，已完成光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。未来一年将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。下半年LCD面板BOM成本预计上涨5%-8%，公司将通过调产品价格消化压力。“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，机械强度提升50%，可耐受零下40℃低温反复弯折，已获SGS认证并与国内头部客户合作用于品牌旗舰系列产品。