格隆汇9月22日｜有投资者在互动平台向思泰克提问，HBM与Chiplet先进封装行业扩产节奏加快，想咨询公司半导体方向3D‑AOI、AXI检测设备现阶段在手订单、三‑四季度排产与产能利用率情况；AXI设备客户验证进展如何；后续公司有无产能扩充规划以应对下游封测设备的增量需求？

思泰克回复称，公司的3D SPI设备、3D AOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户，并已量产供货。半导体领域是公司未来重点关注的业务方向，具体进展情况还请您关注公司定期报告等信息披露内容。