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公司问答丨昊志机电:公司已布局应用于半导体晶圆减薄、划片等设备的超精密电主轴产品 目前已实现国产替代
格隆汇9月21日|有投资者在互动平台向昊志机电提问,请问一下公司半导体减薄主轴是否突破国外技术要求,是否属于国产代替?公司在半导体领域有合作哪些知名厂商?昊志机电回复称,公司已布局应用于半导体晶圆减薄、划片等设备的超精密电主轴产品,相关产品回转精度可达0.02微米,目前已实现国产替代。关于产品技术参数、销售情况及国产化应用,请以公司已披露的定期报告及相关公告为准;具体客户信息因涉及商业秘密不便披露。该业务目前占主营业务收入的比例较小,敬请投资者注意投资风险。
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