格隆汇9月18日｜摩根士丹利发表研报，建滔积层板于中国BEST会议的反馈指，印刷电路板(PCB)玻纤布及铜箔产能增长均受设备供应限制。该公司预期玻纤布短缺将延续至2027年，并具备良好提价潜力。建滔积层板预期2026年年中起新增4条特种玻纤布(LDK1/2/CTE)产线，年底再增2条新线；特种玻纤布已通过6家新CCL客户认证。大摩予建滔积层板“增持”评级，目标价75港元。