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杰理科技:公司在智能穿戴芯片和物联芯片领域均有多年的布局
格隆汇9月18日|杰理科技发布投资者关系活动记录表,公司在智能穿戴芯片和物联芯片领域均有多年的布局,已经推出AC701N、AC707N、AC791N、AC792N等多款受市场欢迎的芯片。公司将继续加大研发投入,丰富研发技术,发掘产品应用场景,通过研发创新持续推出贴合市场需求的新产品,拓宽物联网终端设备的应用领域。
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BJ 杰理科技

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