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日美磋商半导体工厂项目 价值数万亿日元
格隆汇9月17日|据日经新闻,日美两国政府正就建设一座半导体工厂展开磋商,该项目是双方在关税谈判中达成的5500亿美元(约合85万亿日元)对美投资计划的一部分,预计价值数万亿日元。此前对美投资主要集中在发电领域,如今将转向高科技制造业。上述消息由日美双方谈判代表透露。
2026-09-17
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