格隆汇9月16日｜格隆汇独创“科技软硬比”用于追踪市场风格偏好，具有较强前瞻性，该指标25年曾经最低达到2.0以下，但之后持续攀升，于2026年6月22日达到历史高点7.5。之后随着AI硬件集体回调和软件应用叙事反转，有所收敛，目前已经重新回到4.7附近，趋近于阶段性合理水平，或许意味着后续硬件和软件应用将会同步反弹。