格隆汇9月14日｜有投资者在互动平台向长信科技提问，长信科技年加工10万片G8.5大板玻璃基板(CoPoS封装路线)的中试线还要多久可以搭建完毕？长信科技回复称，公司中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。