格隆汇9月14日｜据成都发布，成都脑机接口产业有望再添技术成果。近日从芯聚威科技(成都)有限公司(简称“芯聚威”)了解到，该公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作，计划于2027年上半年正式对外发布，该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。