格隆汇9月11日｜华源证券研报指出，上峰材料水泥主业承压，半导体股权投资大幅增厚利润。上半年归母净利润13.64亿元，同比+452.54%；其中单二季度实现归母净利润13.32亿元，同比+698.01%。水泥产业链业务系统性承压。半导体股权投资业务迎来丰收，IC封装基板业务开始并表。公司已开始新增投入6亿元对现有制造基地进行一期技改提产及二期新线扩产，后续有望成为新增长极。考虑盛合晶微、长鑫科技上市带来的短期大额利润增厚，以及后续项目的上市预期，上调公司业绩预测，维持“买入”评级。