格隆汇9月9日｜有投资者在互动平台向鼎龙股份提问，请问目前板级封装抛光垫订单落地规模如何？是否已导入国内头部封测大厂？该新赛道市场空间是否远大于传统芯片抛光？下半年能否成为公司第二大业绩增长极，显著拉开与同行材料企业的差距？

鼎龙股份回复称，公司抛光垫产品已斩获板级封装核心客户批量订单，将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用，系继成功导入 2.5D、3D 封装产线后实现的板级封装场景新突破；公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启送样验证工作和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。涉及订单的具体规模及客户名称，公司不便对外披露，敬请理解。玻璃基板(TGV)被业界视为替代硅中介层(TSV)的下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装(CPO)、高带宽存储器(HBM)等领域应用前景广阔，公司潜江第三条软抛光垫产线(规划年产能 30 万片)重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸抛光垫，精准匹配相关新兴工艺需求，产线预计于 2026 年年底建成投产，投产后将进一步增强公司在先进封装领域的综合竞争力，有望成为公司业务的重要增长点。