格隆汇9月8日｜高通(QCOM.O)今日宣布与亚马逊(AMZN.O)展开多代合作，为大规模AI数据中心提供定制化芯片，并共同推进AI推理。双方还在合作开发最高达1.6T及未来世代的光互连解决方案。高通计划深化使用AWS AI基础设施（包括Amazon Bedrock）进行电子设计自动化（EDA）工作负载，目标缩短芯片设计周期。高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，AI需求加速下数据中心基础设施需要计算和连接双线突破，高通很高兴与AWS在定制化芯片和连接解决方案上合作。AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示，此次合作建立在牢固的伙伴关系基础上，共同致力于为客户提供更高效、更具成本效益的基础设施。