格隆汇8月31日｜国泰海通发布研报称，未来2-3年中国半导体设备仍处于景气周期，增长动力核心来源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产，以及国产设备市场份额持续提升。确定性方向建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节相关的厂商，弹性方面量检测、先进封装设备和高端测试设备，是较值得关注的方向。