格隆汇8月27日｜据澎湃，8月26日，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受媒体采访时，深度解读了高通在AI数据中心领域的“秘密武器”——HBC（高带宽计算）近存架构。他表示，相较于目前主流的HBM（高带宽内存）方案，HBC架构能够实现更高的有效带宽和更低的功耗，这为解决AI时代棘手的“存储墙”瓶颈提供了全新路径。他进一步指出，HBC是一种灵活的叠加方案。客户在采用HBC架构的同时，仍可在另一侧配置其他计算单元承担部分处理任务，从而实现系统性能的最优解。这一创新架构的落地已获得大型云服务商的认可。马德嘉透露，超大规模云服务商对HBC技术表现出浓厚兴趣，并与高通保持着深入交流。同时，高通正与全球各大内存厂商紧密合作，共同推进HBC所需的DRAM堆叠技术。