格隆汇8月25日｜有投资者在互动平台向光力科技提问，请问公司目前是否具备玻璃基板TGV(玻璃通孔)的加工能力？特别是能否完成玻璃基板的打孔及通孔预处理？目前相关设备是否已有客户订单？

光力科技回复称，目前主流的TGV加工技术普遍采用“激光改质+化学蚀刻”的技术路线，其激光改性的基本原理与公司的激光隐切技术相近。公司研发生产的激光隐切机主要应用于高精度、高效率隐形切割工艺，已试切多批客户样品。目前公司该产品尚未直接应用于TGV的加工。