格隆汇8月25日｜光力科技在互动平台回复投资者提问时表示，公司拥有半导体封测装备领域精密划切量产设备、核心零部件(空气主轴等)和耗材(刀片等)技术与产品，致力于为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案；子公司ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高。同时公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，目前公司生产的国产化软刀已实现小批量销售，国产化硬刀已进入客户端验证；激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定划切场景，公司激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。