格隆汇8月24日｜据“博世汽车电子事业部”公众号，近日，博世与江苏宏微科技股份有限公司（简称“宏微科技”）围绕碳化硅功率模块开展深度合作，通过“Chip+”生态合作模式，依托双方在碳化硅芯片技术与功率模块开发制造领域的优势，加速博世及宏微碳化硅产品在功率模块市场的落地。此次合作进一步巩固和加深了双方碳化硅产品在车规应用的市场机遇，如新能源车主驱逆变器中的碳化硅芯片和模块，也为双方共同探索AI数据中心（AIDC）、固态变压器（SST）等高端工业应用提供了新的发展空间。