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景旺电子:拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目
格隆汇8月21日|景旺电子(603228.SH)公告称,公司拟调整珠海金湾基地扩产投资计划,将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”,预计总投资43.88亿元,资金来源为自有及自筹资金。该项目由全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司实施,建设期24个月,旨在扩充高端高速超高多层PCB产能,满足AI算力、高速网络通讯等领域客户需求。本次投资已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议。
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2026-08-21153.3k

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