格隆汇8月21日｜国际复材8月20日在机构电话会议上表示，目前低介电LDK二代产品已经进入国内外多家头部覆铜板厂商供应链，实现稳定批量供货；低膨胀LCTE产品已形成小批量供给，正在有序推进产能提升等相关工作；Q布产品仍处于研发阶段，力争2026年内完成中试项目建设投用。特种电子布在电子布业务收入中已占有一定比重。后续将持续打磨高端产品性能，稳步推进产能建设与客户端导入落地，进一步挖掘高端电子材料赛道的成长空间。