格隆汇8月20日｜在近年来不断活跃的并购市场中，定向可转债作为兼具债底保护与股性弹性的创新支付工具，越来越受上市公司青睐。8月15日，精测电子披露公告，拟以发行股份、可转债搭配支付现金的方式，收购上海精测半导体技术有限公司41.17%股权。截至目前，该交易涉及的审计、评估、法律尽调等工作仍在推进。据证券时报记者不完全统计，今年以来已有至少12家上市公司发布将定向可转债作为并购支付工具相关预案或最新进展，电子信息等领域相关案例居多。业内人士表示，定向可转债通过“债底保护+股性弹性”的双重设计，既能满足交易对手对本金安全的需求，又可通过转股条款分享企业成长红利，尤其适用于轻资产、高研发投入的科技企业并购。