格隆汇8月17日｜据台湾工商时报，受AI算力竞赛白热化影响，先进封装关键材料积层绝缘膜(ABF)供需吃紧。有媒体称，掌握全球ABF逾95％市占率的日本材料大厂味之素，8月中旬已通知削减中国大陆市场30％供货量。由于大陆ABF本土自给率不足5％，减供恐冲击高阶算力芯片封装供应链，也使半导体关键材料自主化压力进一步升高。

负责隔离芯片与电路板之间信号层的ABF，是如CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装不可或缺的核心材料。由于AI芯片与高阶GPU封装层数持续增加，对ABF的材料消耗量大幅提升约5至10倍，导致全球供需关係严重失衡。多家国际投行如高盛就预估，2026年下半年ABF载板供需缺口率将达10％，至2028年更将扩大至42％。集微网称，面对市场需求暴增，味之素以期产能不足为由，通知中国大陆厂商减少30％供给。

大陆虽早于2022年就着手研发相关先进材料，并透过CBF、NBF、GBF等差异化产品以回避海外专利壁垒，但本土自给率仍不足5％。其中，进度最快的华正新材，其自研CBF膜良率已逾85％，除了具备年产300万平方公尺的产能，目前已完成大陆主要IC载板厂验证，并向华为昇腾系列晶片小批量供货。深圳纽菲斯所推出的NBF膜，目前已向大陆多家载板、封测厂供货，未来规划总产能约为年产200万平方公尺；宏昌电子与台湾硅晶圆大厂中美晶旗下的晶化科技合作研发GBF膜，产品正小批量试产，新建产能预计今年第四季规模放量，并已进入华为昇腾备选供应链。