格隆汇8月13日｜台积电日前表示，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得突破，部分产品的生产良率已提升至98%至99%。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军透露，这一优异的良率表现主要针对基于5.5倍光罩尺寸（reticle size）的CoWoS封装AI产品。目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。