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新恒汇:拟用超募资金1.3亿元投建蚀刻及封测扩产项目
格隆汇8月10日|新恒汇公告称,公司计划使用首次公开发行股票部分超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元,投资1.3亿元建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目,项目建设期16个月。物联网eSIM芯片封测扩产子项目达产年营业收入2200万元,净利润568.76万元。该事项已通过董事会和审计委员会审议,尚需股东会审议。
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