格隆汇8月10日｜有投资者在互动平台向光力科技提问，请问公司的产品给国内外哪些封测企业供货？光力科技回复称，公司的半导体封测装备业务产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，主要为全球各OSAT封测厂商和IDM厂商供货。