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超颖电子:拟20.86亿元投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目
格隆汇8月7日|超颖电子公告称,2026年8月7日,公司召开董事会审议通过投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目的议案,该事项尚需提交股东会审议。项目预计总投资20.86亿元,资金源于自有或自筹资金,建设地点为湖北省黄石市,建设期限24个月,目前处于前期筹备阶段。项目建成后将提升公司产品产能和交付能力,匹配下游市场需求,但受全球宏观环境等因素影响,存在新增产能和经济效益不确定等风险。
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