格隆汇8月6日｜特斯拉(TSLA.US)表示，今年早些时候，SpaceX和特斯拉宣布启动“Terafab”项目——这是全球规模最大的芯片制造计划，将逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一设施内。4月，特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工，这是Terafab的前身。而今天，我们正式宣布，Terafab将落户得州格莱姆斯县。该设施将成为一座先进半导体晶圆厂，旨在弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。SpaceX和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过1太瓦（TW）的计算能力，这一规模远超目前全球供应能力。我们高度感谢现有芯片供应商，并鼓励他们在可能情况下扩大产能，但未来供需之间日益扩大的鸿沟，正是Terafab项目存在的核心原因。Terafab的目标是在空前的规模和速度下制造新的计算能力。该项目计划建设一座垂直整合工厂，制造面积超过1亿平方英尺。设施将涵盖先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装以及测试环节。将这些流程集中在同一地点，有助于实现快速迭代改进，并加速新计算能力的部署。