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依顿电子:拟29.79亿元投资建设高端印制电路板智能制造项目
格隆汇8月6日|依顿电子公告称,公司拟使用自有资金及自筹资金29.79亿元投资建设“高端印制电路板智能制造项目”。该项目拟利用依顿电子中山现有园区土地,建设期21个月,预计2026年12月1日开工,预计投资收益率13.01%(税后)。本次投资事项尚需提交股东会审议,且项目尚需完成环境影响评价等法定审批程序,存在一定不确定性。
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