
全球视野, 下注中国
打开APP
16:30美股异动丨英特尔盘前涨3.5% EMIB-T封装良率逼近90%
格隆汇8月4日|英特尔盘前涨3.5%,报94.19美元。最新披露信息显示,英特尔正全力推进俄亥俄州大型晶圆厂园区建设,目标在2031年实现全面运营,为加速工程落地,公司向员工提供高额加班奖金以推进建设进度。该园区占地约1000英亩,将生产英特尔“埃米时代”的18A和14A制程节点,计划2031年实现14A工艺的大规模量产。 同时英特尔EMIB-T先进封装技术取得重要进展,其成本较台积电CoWoS方案低约50%,英特尔预计2027年大规模提供该封装服务,目前该技术封装良率已接近90%,但基板良率仅约50%,成为产能扩展的主要障碍,相关供应商正着力提升对应产能与良率。

相关股票
US 英特尔
2026-08-04325.8k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

