格隆汇8月3日｜英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣告，共同封装光学(CPO)步入量产，同时点名未来光通讯市场最大商机在于垂直扩充(Scale-up)，所需频宽效能将会是水平扩充(Scale-out)的十倍，替光通讯市场注入一股强心针。

Gilad Shainer在近日举行的技术论坛活动中宣告CPO开始量产，英伟达与供应链合作开发的交换器(Switch)交货给紧密合作的客户，同时也在英伟达自家部署，预期今年可望开始看到大量具备CPO技术的交换器在全球各地AI工厂中导入。

Gilad Shainer指出，英伟达在任何技术量产前，都会提前打造好相关供应链，从光引擎(OE)、封装、光纤阵列、客制化雷射光源等相关生态系都有投资，英伟达也相当乐见产业技术标准化，因此后续亦会共同参与相关规定制定。他预期，未来光通讯市场将会由Scale-up引领商机大幅成长，因其所需频宽效能将会是Scale-out十倍以上。