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先导智能:折叠屏芯片级高分子3D打印设备已实现批量交付与量产验证
格隆汇7月29日|先导智能今日在互动平台表示,公司的折叠屏芯片级高分子3D打印设备,已实现批量交付与量产验证,并获客户高度认可。目前,公司正依托该技术方案,积极与多家国内外头部终端品牌开展折叠屏项目的技术对接、方案验证与产线导入合作;相关设备平台具备适配拓展能力,公司将紧跟下游客户需求持续开展产品研发及市场拓展。
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